隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學技術的發(fā)展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。如在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要高導熱性的絕緣材料。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的各種材料,特別是金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。

一、什么是導熱硅膠片

導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。

二、常用導熱硅膠片基體材料與填料

有機硅樹脂(基礎原料)

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1、絕緣導熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑

2、阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3、無機著色劑(顏色區(qū)分)

4、交聯(lián)劑(粘結性能要求)

5、催化劑(工藝成型要求)

注：導熱硅膠片起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，

與散熱片,結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組.

填料包括以下金屬和無機填料：

1、金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等;

2、金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅;

3、金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅;

4、無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?/p>