導熱硅膠片在電子行業(yè)的應用可以說是非常廣泛的，通過填充散熱源與散熱器之間的空隙，除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道，是一種極佳的導熱填充材料。但是在生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)粘膜問題，從原理上來講是由于硅膠片自身的內(nèi)聚力小于硅膠片與離型膜間的內(nèi)聚力。但是具體問題出在哪里，又要如何解決呢？

硅膠片的固化問題

硅膠片需要通過交聯(lián)固化后才能與離型膜分離，當硅膠片沒有固化時便會出現(xiàn)粘膜問題?？梢詮囊韵聨追矫鎭矸治鼋鉀Q：

（1）粉體填料問題。如采用環(huán)氧體系助劑處理過的粉體應用于有機硅體系，會影響硅膠片的固化；其次粉體堿性太強，也會導致交聯(lián)固化無法正常進行。

（2）固化劑、催化劑與抑制劑的搭配不合理。固化劑添加量不夠，導致固化劑反應完了還有一部分硅膠沒有得到催化；抑制劑太多抑制了整個固化反應的進行；催化劑太少不足以催化反應的進行。尤其注意，催化劑太多會沒有足夠的操作時間，提前固化也會導致粘膜。

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（3）色膏導致催化劑中毒。部分色膏會導致催化劑中毒，消耗了催化劑，無法催化固化。

（4）固化溫度低。一般100-150攝氏度可以加速固化反應進行，如果溫度太低，會使得固化時間延長，無法再規(guī)定時間完全固化。

操作工藝問題

（1）在粉體填料與硅膠混合過程中攪拌不足，真空抽濾時間短，固化劑和催化劑沒有充分混合。

（2）操作時攪拌工具或容器沒清理干凈，加成型與縮合型硅膠互相影響導致不固化或粘膜問題。

（3）膠料和含氮(N)，磷(P)，硫(S)，錫(Sn)，鉛(Pb)，汞(Hg)，醇類，水等接觸或混合。

離型膜的問題

離型膜的離型力大，導致硅膠片自身的內(nèi)聚力小于硅膠片與離型膜間的內(nèi)聚力，造成的粘膜，所以在離型膜的選擇上也要選取離型力適當?shù)哪みM行操作。